[发明专利]导热性聚有机硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 201880036381.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110709474B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 坂本淳;饭田勋 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/013;C08L83/05;C08L83/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：/n(A)导热性填充剂；/n(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1；/n(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；/n(D)氢聚有机硅氧烷；及/n(E)铂催化剂，/n在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。/n
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