[发明专利]电子装置、用于制造电子装置的方法和设备及其组合物在审
| 申请号： | 201880036431.X | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110741737A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·W·布利兹;西奥多·F·凯曼二世 | 申请（专利权）人： | 克里奥瓦克有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;C09J9/02;H01B1/24;H01R4/04 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种电子装置、用于制造电子装置的方法和装置及组合物。将粘合剂材料以第一图案施加在接收器基底的表面上。将其上设置有金属箔的载体与第一基底接触，使得金属箔的一部分接触粘合剂材料。粘合剂材料包括第一聚合物、第二聚合物和导电炭黑分散体，并且在金属箔的该部分与粘合剂材料接触的同时，使用机械压力和加热中的至少一种来活化粘合剂材料。将第一基底和第二基底分离，从而将金属箔的该部分转印到第一基底上。粘合剂具有导电性，即使在金属箔破裂的情况下，也可以最大程度地保持电连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔 粘合剂材料 基底 电子装置 聚合物 活化粘合剂材料 导电性 方法和装置 接触粘合剂 最大程度地 导电炭黑 电连接性 基底分离 基底接触 机械压力 图案施加 接收器 粘合剂 分散体 转印 加热 破裂 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置的方法，包括以下步骤：/n在第一基底的表面以第一图案施加粘合剂材料，其中，所述粘合剂材料是导电的；和/n在所述粘合剂材料的顶部施加金属以将所述金属固定至所述第一基底，其中，所述金属包括电子电路的导电迹线。/n
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