[发明专利]通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离有效
| 申请号： | 201880037098.4 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110709725B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | A.塔佐利;B.加森德 | 申请（专利权）人： | 伟摩有限责任公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;G01S17/42;G01S17/931;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金玉洁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 示例性印刷电路板(PCB)可以包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还可以包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘可以具有第一尺寸。PCB可以进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘可以具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘可以与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 均匀 抓握焊盘 堆叠 进行 pcb 光学 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板(PCB)，包括：/n延伸穿过PCB的至少一层的过孔；/n第一抓握焊盘，连接到所述过孔并位于PCB的第一金属层内，其中第一抓握焊盘具有第一尺寸；以及/n第二抓握焊盘，连接到所述过孔并位于PCB的第二金属层内，其中第二抓握焊盘具有大于第一尺寸的第二尺寸，并且其中第二抓握焊盘与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔附近的介电材料的区域透射到PCB的第二侧。/n
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