[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201880037209.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110710119B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中川大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/525 | 分类号： | H04B1/525 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 作为高频模块的前端电路(1)具备：输入输出端子(4)；双工器(14)，其与输入输出端子(4)电连接；LNA(171)，其与双工器(14)电连接；PA(161)，其与双工器(14)电连接；匹配电路(23)，其设置于输入输出端子(4)与双工器(14)之间，具有电感器(231)；以及匹配电路，其设置于双工器(14)与PA(161)之间，具有电感器(162)，其中，具有电感器(162)的匹配电路是将PA(161)的输出端与双工器(14)进行阻抗匹配的输出匹配电路，电感器(231)具有串联连接的多个电感器(231a及231b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：/n天线端子；/n分波电路，其与所述天线端子电连接；/n接收电路，其与所述分波电路电连接；/n发送电路，其与所述分波电路电连接，包括电力放大电路；/n第一匹配电路，其设置于所述天线端子与所述分波电路之间，具有第一电感器；以及/n第二匹配电路，其设置于所述分波电路与所述电力放大电路之间，具有第二电感器，/n其中，所述第二匹配电路是将所述电力放大电路的输出端与所述分波电路进行阻抗匹配的输出匹配电路，/n所述第一电感器具有串联连接的多个电感器。/n
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