[发明专利]电器件晶片在审
| 申请号： | 201880037556.4 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN111052604A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | V·迈斯特;U·勒斯勒尔 | 申请（专利权）人： | RF360欧洲有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张曦 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有功能性器件结构的器件晶片，包括：作为载体晶片的半导体衬底(SU)；压电层(PL)，布置在载体晶片上；以及第一类型和第二类型的功能性器件结构(DS)，通过压电层(PL)上的结构化的金属化部实现。空间电荷区域被形成在载体晶片的顶表面附近，以在第一类型和第二类型的功能性器件结构(DS)之间产生增强的电隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于RF360欧洲有限责任公司，未经RF360欧洲有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880037556.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
