[发明专利]用于晶粒接合应用的静电载具在审
| 申请号： | 201880037973.9 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110720138A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 尼兰詹·库玛尔;金·拉姆库马尔·韦洛尔;道格拉斯·H·伯恩斯;高塔姆·皮莎罗蒂;塞沙德里·拉马斯瓦米;小道格拉斯·A·布池贝尔格尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施方式涉及使用静电载具以固定、传送及组装晶粒于基板上。在一个实施方式中，一种静电载具，包含：主体，具有顶表面与底表面；设置在主体内的至少第一双极性吸附电极；设置在主体的底表面上的至少两个接触垫，且至少两个接触垫连接至第一双极性吸附电极；以及浮接电极，设置在第一双极性吸附电极与底表面之间。在另一实施方式中，一种晶粒组装系统，包含：静电载具，静电载具经配置以静电固定多个晶粒；载具保持平台，经配置以保持静电载具；晶粒输入平台；以及装载机器人，具有一动作范围，动作范围经配置以从晶粒输入平台拾取多个晶粒并将多个晶粒放置在静电载具上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 静电 载具 吸附电极 双极性 输入平台 接触垫 配置 装载机器人 组装系统 电极 顶表面 浮接 基板 拾取 组装 持平 传送 | ||
【主权项】：
1.一种静电载具，包含：/n主体，所述主体具有顶表面与底表面；/n至少第一双极性吸附电极，所述至少第一双极性吸附电极设置在所述主体内；/n至少两个接触垫，所述至少两个接触垫设置在所述主体的所述底表面上，且所述至少两个接触垫连接至所述第一双极性吸附电极；以及/n浮接电极，所述浮接电极设置在所述第一双极性吸附电极与所述底表面之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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