[发明专利]具有多气体注入区的等离子体剥离工具有效
申请号: | 201880038182.8 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN110730999B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 马绍铭;弗拉迪米尔·纳戈尔尼;D·V·德塞;瑞安·M·帕库尔斯基 | 申请(专利权)人: | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人: | 崔晓光 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种用于处理工件的等离子体处理设备。在一个示例性实施例中,一种用于处理工件的等离子体处理设备包括:处理室,通过分离格栅与处理室隔开的等离子体室,以及被配置为在等离子体室中产生等离子体的感应耦合等离子体源。该设备包括设置在处理室内的基座,其被配置为支撑工件。该设备具有第一气体注入区,配置为在第一平坦表面处将处理气体注入等离子体室,和第二气体注入区,配置为在第二平坦表面处将处理气体注入等离子体室。分离格栅具有多个孔,该多个孔被配置为允许在等离子体中产生的中性粒子通过而到达处理室。 | ||
搜索关键词: | 具有 气体 注入 等离子体 剥离 工具 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理工件的等离子体处理设备,所述等离子体处理设备包括:/n处理室;/n等离子体室,其通过分离格栅与所述等离子体室隔开;/n感应耦合等离子体源,其被配置为在所述等离子体室中产生等离子体;/n基座,其设置在所述处理室内,所述基座被配置为支撑工件;/n第一气体注入区,其被配置为在第一平坦表面处将处理气体注入所述等离子体室;以及/n第二气体注入区,其被配置为在第二平坦表面处将处理气体注入所述等离子体室;/n其中所述分离格栅具有多个孔,所述多个孔被配置为允许在所述等离子体中产生的中性粒子通过而到达所述处理室。/n
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