[发明专利]在电子装置制造系统中进行间隙校准的系统和方法有效
申请号: | 201880041126.X | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110770888B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 莫辛·瓦卡尔;马文·L·弗雷曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种电子装置制造系统包括运动控制系统,所述运动控制系统通过将这些部件表面移动成彼此直接接触来校准处理腔室或装载锁定机构部件的表面之间的间隙。部件表面可包括基板和/或基板支撑件的表面和处理传送设备的表面,所述处理传送设备可为例如:图案掩模和/或等离子体或气体分配组件。运动控制系统可包括运动控制器、可由运动控制器执行的软件程序、网络、一个或更多个致动器驱动器、可由一个或更多个致动器驱动器执行的软件程序、一个或更多个致动器、以及一个或更多个反馈装置。还提供了通过处理腔室或装载锁定机构部件表面的直接接触来校准间隙的方法,以及其他方面。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 系统 进行 间隙 校准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置制造系统的运动控制系统,包括:/n运动控制器,所述运动控制器包括可编程处理器、存储器和间隙校准软件程序,所述间隙校准软件程序存储在所述存储器中并可由所述可编程处理器执行;/n致动器驱动器,所述致动器驱动器耦接至所述运动控制器,且所述致动器驱动器包括驱动器软件程序;/n致动器,所述致动器耦接至所述致动器驱动器且耦接至位于处理腔室或装载锁定机构中的处理传送设备或基板支撑件,所述致动器被配置为移动所述处理传送设备或所述基板支撑件;和/n反馈装置,所述反馈装置耦接至所述致动器且耦接至所述运动控制器,其中:/n所述间隙校准软件程序被配置为造成所述处理传送设备与所述基板支撑件或在所述基板支撑件上所接收的基板的相应表面之间的直接接触。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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