[发明专利]用于电子元件和电池的封装系统有效
| 申请号： | 201880044052.5 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110809830B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 法比安·加邦 | 申请（专利权）人： | I-TEN公司 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M50/129;H01M50/121;H01M50/131;H01M50/136;H01M6/18;H01M10/04;H01M10/0525;H01M10/0562;H01M10/0585;H01M6/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 孙微;孙进华 |
| 地址： | 法国金*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装物体(1000)的系统(30)，所述物体如电子元件或电化学元件，如电池。该系统的特征在于，该系统由三个连续的层形成，该三个连续的层包括：(i)第一覆盖层(31、31')，其由通过原子层沉积而沉积的电绝缘材料构成，该第一覆盖层至少部分地覆盖物体；(ii)第二覆盖层(32、32')，其包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，该第二覆盖层设置在第一覆盖层上；(iii)第三覆盖层(33、33')，其沉积在第二覆盖层上，以保护第二封装层，特别是使其耐氧气并延长物体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 电池 封装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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