[发明专利]具有低挥发物含量的聚(醚酮酮)聚合物粉末在审

专利信息
申请号: 201880044174.4 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN110809595A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: C.路易斯;S.A.哈尔丁格 申请(专利权)人: 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
主分类号: C08G65/40 分类号: C08G65/40;B29C67/04;C08J3/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李进;林毅斌
地址: 美国乔*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种PEKK聚合物粉末,其具有小于150μm的d0.9‑值,其中该PEKK聚合物具有如根据ASTM D3850通过热重分析在氮气下使用10℃/min的加热速率从30℃加热至800℃测量的至少500℃的Td(1%)。本发明还涉及一种用于生产用于在制造3D物体的方法中使用的PEKK粉末的方法,其中:‑该PEKK具有如根据ASTM D3850通过热重分析在氮气下使用10℃/min的加热速率从30℃加热至800℃测量的至少500℃的Td(1%),‑该粉末已经由较粗的粉末通过研磨制造并且具有如在异丙醇中通过激光散射测量的小于150μm的d0.9‑值。
搜索关键词: 具有 挥发物 含量 醚酮酮 聚合物 粉末
【主权项】:
暂无信息
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