[发明专利]显示装置的制造方法、芯片零件的转印方法及转印部件在审
| 申请号： | 201880044616.5 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110832572A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 梶山康一;平野贵文 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G09F9/33;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 洪秀川 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供将芯片零件可靠地转印到驱动电路基板的所期望的位置、像素配置的精度较高且制造成品率较高的显示装置的制造方法。具备以下工序：使具备各向异性导电膜(7)的驱动电路基板(6)与转印了芯片零件(3)的转印用基板(5)接近，从而使各向异性导电膜(7)与芯片零件(3)接触，然后，将转印用基板(5)与驱动电路基板(6)进行热压接合，使热膨胀性粒子(42)热膨胀之后，将转印部件层(5)从芯片零件(3)剥离，从而将芯片零件(3)向驱动电路基板(6)侧转印。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 芯片 零件 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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