[发明专利]柔性器件基板形成用组合物有效
| 申请号： | 201880044675.2 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110832031B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 奚伟恩;何邦庆 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K5/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的是提供可获得具有作为柔性显示器基板等柔性器件基板的基膜的优异性能的树脂薄膜的柔性器件基板形成用组合物，上述树脂薄膜维持耐热性优异，延迟低，柔软性优异，进一步透明性也优异这样的优异性能，并且能够通过机械剥离法(MD法)从基材容易地剥离。解决手段是一种柔性器件基板形成用组合物，其包含：聚酰亚胺，上述聚酰亚胺是使用包含下述式(C1)和下述式(D1)所示的脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分、和包含下述式(E1)所示的芴二胺的二胺成分而获得的；以及有机溶剂。〔式中，B |
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| 搜索关键词： | 柔性 器件 形成 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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