[发明专利]接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒在审
| 申请号： | 201880045000.X | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110832629A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 木村信行;大津幸弘;梁井博文 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘金凤;赵燕力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在提供一种在卷绕在线轴的接合线中，对于长距离输送或接合装置安装时所产生的振动或冲撃，退绕性亦良好的接合线用缠绕线轴及对缠绕线轴的卷绕构造、以及收纳该线轴的线轴盒。本发明的缠绕线轴是由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制的接合线用的缠绕线轴，该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部，而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50％以上，借此可解决课题。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 缠绕 线轴 卷绕 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
