[发明专利]用于制造LED模块的设备和方法有效
| 申请号： | 201880048802.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110998870B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 尹正勋;车暻焄 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;H01F7/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曾世骁;苏银虹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能够有效地制造LED模块的设备和方法。制造发光二极管(LED)模块的方法包括：准备基板和布置有LED芯片的载体；将掩模布置在基板上，其中，掩模包括开口和限定或形成所述开口的壁；利用压模从载体拾取LED芯片；移动由压模拾取的LED芯片以面向所述开口；移动LED芯片，使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中；并且通过移动LED芯片使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁，将LED芯片放置在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 led 模块 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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