[发明专利]复合构件

摘要

复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)‑CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)‑CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘接着膜的断裂伸长率(‑)、E：热传导性绝缘接着膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃‑1)、L(BA)：热传导性绝缘接着膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘接着膜与热产生构件的初期接触长度(m)。