[发明专利]LED制造系统及LED制造方法在审
| 申请号： | 201880052375.9 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111108611A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李旺基;李圭南;金基完;李源镐;朴帝贤;宋厚根;金永换 | 申请（专利权）人： | 大成工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造LED的LED制造系统及LED制造方法。本发明公开了一种LED制造系统，在基座部件(20)以N×M矩阵(在此，M及N是自然数)形状贴装多个LED元件(10)，并且设置有多个反光体(30)，所述多个反光体(30)内侧填充成型剂(40)以与所述各个LED元件(10)相对应，针对基座部件(20)固化LED元件(10)的成型剂(40)，其特征在于，执行固化工艺，通过由光源部(100)产生的光束在所述基座部件(20)上形成电子束光点，所述电子束光点经过多个的所述反光体(30)，并且通过针对所述基座部件(20)已设定次数的相对往返移动固化被所述光束照射的成型剂(40)。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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