[发明专利]柔性印刷电路板在审
| 申请号： | 201880052534.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111034370A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 安达芳朗;内田淑文;冈良雄 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件，加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上，并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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