[发明专利]光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块在审
| 申请号： | 201880054689.2 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN111033336A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 古根川直人;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光波导具备沿光的传输方向延伸的芯和沿传输方向覆盖芯的包层。光波导在芯与包层的界面具有混合层，该混合层含有芯的材料和包层的材料。混合层在传输方向上具备厚度不同的多个区域。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 光电 混载基板 它们 制造 方法 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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