[发明专利]三维存储器阵列有效
| 申请号： | 201880055601.9 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111052376B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | A·皮罗瓦诺;A·雷达埃利;F·佩里兹;I·托尔托雷利 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L25/065;H10N70/20;H10B63/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在实例中，一种存储器阵列可包含多个第一电介质材料及多个堆叠，其中每一相应第一电介质材料及每一相应堆叠交替，且其中每一相应堆叠包括第一导电材料及存储材料。第二导电材料可穿过所述多个第一电介质材料及所述多个堆叠。每一相应堆叠可进一步包含所述第一导电材料与所述第二导电材料之间的第二电介质材料。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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