[发明专利]基板保持装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 201880055892.1 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN111095520A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 村元僚 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够调整飞散至外侧的处理液的流速的基板保持装置。基板保持装置(1)用在对基板(W)供给处理液的基板处理装置(100)中。基板保持装置(1)具备保持部件(10)、环状部件(20)和旋转机构(30)。保持部件(10)将基板(W)保持为水平姿态。环状部件(20)具有包围保持于保持部件(10)的基板(W)的周缘的环状形状，环状形状的上表面(20a)位于与基板(W)的表面相比靠下方的位置。旋转机构(30)以通过保持于保持部件(10)的基板(W)且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴(Q1)，使保持部件(10)和环状部件(20)以彼此不同的旋转速度和/或彼此不同的旋转方向旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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