[发明专利]混合且薄化的毫米波天线解决方案在审
| 申请号： | 201880056992.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111095675A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 尼尔·威斯曼;纳夫塔利·兰茨贝格;埃亚尔·戈德伯格;帕布鲁·赫雷罗;哈利·G·斯金纳;奥马尔·阿萨夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 邓素敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了用于毫米波天线的装置和系统。一种装置包括板组装件，以及布置在板组装件内的第一和第二天线。第三天线可包括附着到板组装件的半导体天线。寄生层可被间隙耦合到第一和第二天线。第一和第二天线可包括矩形贴片天线和环孔天线。描述了其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 毫米波 天线 解决方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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