[发明专利]电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880057904.4 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN111052878B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 奥长刚;小林美幸;玉木达也;山崎健平;林友希 | 申请（专利权）人： | 日本皮拉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01L23/12;B32B27/12;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路基板包括第1层和第2层，该第1层含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂，该第2层在上述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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