[发明专利]用于在覆有覆层的板材上建立电联接接触部的方法在审

专利信息
申请号: 201880057968.4 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN111434192A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 罗兰·布赖特;彼得·阿特茨米勒;伯恩哈德·雅各比;沃尔夫冈·希尔伯;约翰尼斯·塞尔;赫伯特·恩泽尔 申请(专利权)人: 奥钢联钢铁公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/40;G01N21/84;G01N21/3581;H05K1/05;H05K1/09
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;韩毅
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 示出了用于在覆有覆层的板材(1)上制造电联接接触部(6)的方法,该板材的覆层(2)具有至少一个被电绝缘层(5)覆盖的电导体迹线(4),在该方法中:相对于电导体迹线(4)定位工具(9);随后,借助该工具(9)建立穿过电绝缘层(5)至少直至电导体迹线(4)的凹部(8);并且在下一步骤中,将导电的接触元件(7)设置到该凹部(8)中,该接触元件在其一个端部(7.1)上电联接导体迹线(4)并在其另一个端部(7.2)上形成电联接接触部(6)。为了提高所述方法的可重复性,本发明提出,利用红外探测器(10)扫描板材(1),由这些扫描数据(12.1、12.2、12.3)形成板材(1)的热分布(12),并借助该热分布(12)确定关于板材(1)的导体迹线(4)的位置信息(13),在定位工具(9)时考虑该位置信息(13)。
搜索关键词: 用于 覆层 板材 建立 联接 接触 方法
【主权项】:
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