[发明专利]框架一体型掩模的制造方法在审
| 申请号： | 201880058364.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111406127A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄文植;吴世斌;金奉辰 | 申请（专利权）人： | 悟勞茂材料公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;B32B37/12;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种框架一体型掩模的制造方法。本发明的框架一体型掩模的制造方法用于制备由掩模(20)与用于支撑掩模(20)的框架(30)一体形成的框架一体型掩模(10)，所述制造方法包括以下步骤：(a)在一表面形成有经图案化的绝缘部(45)的导电性基板(41)上，通过电铸形成镀膜(20：20a、20b)；(b)在框架(30)上部的至少一部分上，形成含有金属的粘合部(EA)，并将镀膜(20)的边缘(20b)中的至少一部分对应于粘合部(EA)；(c)对粘合部(EA)施加预定温度、预定压力(HP)中的至少一个；以及(d)解除预定温度、预定压力中的至少一个，并粘合镀膜(20)与框架(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 体型 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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