[发明专利]用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板有效
| 申请号： | 201880058686.6 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111052886B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | J·扎切尔;E·马特曼;W·布林基斯 | 申请（专利权）人： | 纬湃技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;G03F7/12;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 汪勤;吴鹏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种为具有构造在烧结的陶瓷基质(2)的两侧上的导体线路(4、5)的电路板(1)通孔敷镀的方法，在压力下利用烧结膏(7)填充陶瓷基质(2)的至少两个孔(3)。接着，干燥且烧制烧结膏(7)。在烧制时，烧结膏(7)烧结，烧结膏(7)在烧结的状态中至少形成与陶瓷基质(2)的至少材料接合的连接，在此填充孔(3)。为了利用烧结膏(7)同时填充多个不同孔径的孔(3、3a、3b、3c、3d、3e)，使用具有多个对应的不同直径的模板孔(19、19a、19b、19c、19d、19e)的印刷模板(18)。此外，使用唯一的印刷参数组，根据待填充的且用作参考的孔之一确定所述印刷参数组。在此，印刷模板(18)包括至少一个用于填充比参考孔更大的孔(3a、3b、3c、3d、3e)的模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)，其中，模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)，所述几何结构将模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)分割成至少两个孔区段。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 实施 通孔敷镀 方法 这种 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纬湃技术有限公司，未经纬湃技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880058686.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
