[发明专利]半导体元件的安装构造以及半导体元件与基板的组合在审
| 申请号： | 201880058813.2 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN111095508A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 小野关仁;福住志津;铃木直也;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体元件的安装构造由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极，所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于所述第一电极焊盘的面积为70％以下、或者相对于在所述前端部具有焊料层的第一突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 构造 以及 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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