[发明专利]小晶粒芯片的晶圆级测试及初始化在审
| 申请号： | 201880058875.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111095511A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 宗藤诚治;C·苏布拉曼尼亚;堀部晃启;末冈邦昭;甲田泰照 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘都;于静 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片中间体包括包括多个芯片区域的半导体区域。所述芯片区域分别被切割为半导体芯片。沿着所述芯片区域的边缘设置切割区域，所述切割区域被切割以切出所述半导体芯片。在横跨所述切割区域的芯片区域的对面设置接触区域，所述接触区域被配置得与测试单元的探针接触以测试所述芯片区域，并且与切割区域一起连续地设置电气布线以连接所述芯片区域和所述接触区域。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 芯片 晶圆级 测试 初始化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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