[发明专利]封装组合物有效
| 申请号： | 201880059246.2 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111094429B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李承民;金素映;梁世雨 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L33/00;C08K3/013 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;吴娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构，并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源例如照明时表现出随时间的轻微变化，并因此具有优异的可加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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