[发明专利]基板搬运装置及基板载置部的旋转轴的探索方法有效
| 申请号： | 201880060082.5 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111052339B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吉田雅也;野口健治;冈田拓之 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J13/08;B65G49/07;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在基板载置部的多个旋转位置上，用物体检测传感器检测设置于基板载置部的目标，求出从机器人基准轴至目标的与轴心方向正交的方向的距离即指标长度或与其相关的信息，基于求得的指标长度或与其相关的信息，求出检测到位于连结机器人基准轴与旋转轴的直线上的目标时的，检测线的以机器人基准轴为旋转中心的旋转位置及基板载置部的以旋转轴为中心的旋转位置的至少一方的旋转位置，基于求得的旋转位置，对从机器人基准轴观察到的旋转轴所在的方向进行特定。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 基板载置部 旋转轴 探索 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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