[发明专利]无机质板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880060984.9 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111108076B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 高村泰宽;水野裕章 | 申请（专利权）人： | 日吉华株式会社 |
| 主分类号： | C04B28/18 | 分类号： | C04B28/18;B28B1/16;B28B1/52;B32B9/00;B32B9/04;C04B14/18;C04B16/08;C04B18/26;C04B20/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供高比强度和高耐冻结融解性且适于实现轻量化的无机质板及其制造方法。并且，本发明的无机质板X1具备固化层11，所述固化层11包含无机质固化基质、分散于其中的有机系增强材料、以及附着于有机系增强材料且比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体。本发明的无机质板制造方法包括如下工序：历经有机系增强材料与比有机系增强材料的最大长度更小的中空体的混合而得到第一混合物的第一工序；历经第一混合物、水硬性材料和硅酸质材料的混合而得到第二混合物的第二工序；使第二混合物堆积而形成第二混合物垫块的第三工序。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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