[发明专利]焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法有效
| 申请号： | 201880061937.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111163896B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 土井嘉治;难波年贤;高桥建次 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/28;B23K26/323;H01R4/02;H01R12/59;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王培超;周宏志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件。所述第1金属部件具有孔，所述第2金属部件具有作为所述第2金属部件中的在因激光的热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部。所述第1金属部件中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 构造 金属片 布线 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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