[发明专利]片状基板及片状基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880062354.5 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111133570B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 阿野清治 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 李海龙;龚敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在第一表面(S1)上设置空腔(CV)和金属化膜(15)。第一及第二接地电极层(21、22)与第一及第二外部电极层(51、52)设置在第二表面(S2)上。在多个单位结构的每一个中，第一及第二接地电极层(21、22)与金属化膜(15)电连接。第一及第二元件焊盘(41、42)设置在空腔(CV)内。第一及第二外部电极层(51、52)分别与第一及第二元件焊盘(41、42)电连接。城堡型电极(70)与第一至第四单位结构(9A～9D)的每一个相接。城堡型电极(70)与第一及第二外部电极层(51、52)的每一个电切断。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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