[发明专利]用于封装有机电子元件的方法有效

专利信息
申请号: 201880062751.2 申请日: 2018-10-01
公开(公告)号: CN111164779B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵丹;冷永华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置,并且提供了这样的用于封装有机电子元件的方法:其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子装置中的水分或氧气,封装层的平坦度优异而具有优异的耐久性可靠性,并且提高封装过程的效率。
搜索关键词: 用于 封装 有机 电子元件 方法
【主权项】:
暂无信息
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