[发明专利]盒开启器有效
申请号: | 201880063701.6 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN111164745B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 坂田胜则 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范文萍;王刚 |
地址: | 日本国广岛县福山*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明低廉地提供一种盒开启器,该盒开启器将容器打开,使堆叠配置在容器内部的框架盒成为能够由搬送机器人的指状物进行存取的状态。本发明的盒开启器具备:升降机构,其使框架盒沿铅垂方向升降移动;第一钩部件,其与框架盒所具备的卡合单元卡合并支承所述框架盒;第二钩部件,其由第一钩部件支承;进退机构,其使第一钩部件和第二钩部件相对于框架盒进行前进和后退移动;施力部件,其对第二钩部件向上方施力;以及气氛维持装置,其将配置框架盒的内部空间维持为给定的气氛,第二钩部件构成为能够相对于第一钩部件进行位移。 | ||
搜索关键词: | 开启 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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