[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201880063811.2 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111149199A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 御手洗俊;柳川周作 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/12;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本技术涉及：一种半导体装置，可以被改善，使得可以提高形成有布线层的玻璃衬底的可靠性；以及用于生产该半导体装置的方法。半导体装置设置有：具有一个或多个布线层的玻璃衬底，布线层包括在其前表面或前表面和后表面上形成的布线；电子组件，布置在形成于玻璃衬底中的玻璃开口内；以及重布线线路，将玻璃衬底的布线线路和电子组件彼此连接。本技术可应用于例如高频前端模块等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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