[发明专利]用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板

摘要

在电路板(1)中，在电路板的载体板(10)的下侧(A)与上侧(B)之间的热敷镀通孔(19)通过以下步骤形成:将各一个阻焊掩膜(21,31)施覆到下侧(A)和上侧(B)上；将钎焊料施覆到下侧(A)上并且熔化钎焊该钎焊料，其中，钎焊料穿入到开孔(20)中并且在下侧(A)上构造凸状的、伸出超过相应的开孔的边缘(22)的弯月形部(26)；并且在上侧(B)上产生区域(35)，所述区域没有阻焊材料并且被预确定成用于至少一个电子构件(17)在上侧上的接触，并且所述区域分别包括热敷镀通孔中的至少一个热敷镀通孔。接着，可给上侧(B)在这些区域(35)上配备电构件(17)。第一阻焊掩膜(21)分别围绕每个开孔(20)的边缘在下侧上具有留空阻焊漆的区域(23)。