[发明专利]具有自由基反应性的硅酮弹性体硬化物及其用途在审
| 申请号： | 201880068609.9 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111247183A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 福井弘;外山香子;赤坂昌保 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08F299/08 | 分类号： | C08F299/08;B32B7/12;B32B27/00;B32B27/26;C08J5/18;C08L83/05;C08L83/07;C09J7/38;C09J183/05;C09J183/07;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 自由基 反应 硅酮 弹性体 硬化 及其 用途 | ||
【主权项】：
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