[发明专利]温度传感器及其制造方法

摘要

本发明涉及对热敏电阻元件进行了树脂模制的温度传感器及其制造方法，提供一种提高对于热敏电阻元件的气密性，提高制造时的性能的稳定性及成品率的温度传感器及其制造方法。温度传感器及其制造方法中，温度传感器具备由热敏电阻元件(1)和连接端子(2)构成的传感器部(A)、与连接端子(2)连接的线缆部(B)、覆盖传感器部(A)的整体及线缆部(B)的前端部的包覆部(C)，其中，包覆部(C)具备：传感器壳体(5)，具备中空部(5a)，该中空部(5a)随着朝向收纳热敏电阻元件(1)的前端部中央而变细；弹性树脂涂敷层(6)，覆盖热敏电阻元件(1)的整个面；及填充树脂层(7)，填满传感器壳体(5)的内表面与弹性树脂涂敷层(6)之间。