[发明专利]温度传感器及包括温度传感器的装置在审
| 申请号： | 201880068864.3 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111279169A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 小仓光敏 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度传感器及包括温度传感器的装置，所述温度传感器可使厚度尺寸变薄，并扩大与被测温物的接触面积，可提升测定精度。温度传感器(1)包括：热敏电阻元件(2)；引出线(3)，与所述热敏电阻元件(2)连接；导线(4)，与所述引出线(3)连接；内层(6)，使一对片状且为树脂材料的内层材料(61)、内层材料(62)加热硬化或溶融凝固而形成；以及外层(7)，由一对片状且为树脂材料的两面平坦的外层材料(71)、外层材料(72)形成；所述热敏电阻元件(2)、引出线(3)及引出线(3)与导线(4)的连接部位被所述内层(6)被覆，并且被夹在所述一对外层(7)之间来被覆。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 包括 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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