[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201880070746.6 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111295752A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 神田泽水;松尾昌明;高桥聪一郎;稻见嘉听;井上开人 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/36;H01L25/18;H02M1/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件包括第1导电板、第2导电板、多个第1开关元件、多个第2开关元件、第1电源端子和第2电源端子。上述第1导电板、第2导电板在第1方向上彼此隔开间隔地配置。上述多个第1开关元件与上述第1导电板接合，且与上述第2导电板导通。上述多个第2开关元件与上述第2导电板接合。上述第1电源端子与上述第1导电板接合。在俯视时，上述第2电源端子具有与上述第1电源端子重叠的区域。上述第2电源端子在与上述第1方向正交的厚度方向上，与上述第1导电板和上述第1电源端子隔开间隔地配置。上述第2电源端子与上述多个第2开关元件导通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880070746.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
