[发明专利]用于极端翘曲晶片的衬底处置设备在审
| 申请号： | 201880072282.2 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111344854A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | B·拉加万;A·雅科夫列夫 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底处置设备。所述衬底处置设备可包含叉形结构，其具有经布置以提供对衬底的背面的接取的一或多个支撑部分。所述衬底处置设备还可包含经配置以将所述衬底处置设备耦合到所述衬底的所述背面的第一主动支撑元件及第二主动支撑元件。在放置于所述第一主动支撑元件及所述第二主动支撑元件上之后，所述衬底可倾斜或斜靠以沿所述叉形结构产生至少一第三被动接触点。产生至少一第三被动接触点可提高翘曲衬底的衬底处置及控制能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 极端 晶片 衬底 处置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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