[发明专利]电路基板及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880072333.1 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111406445A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路基板具备：导电板，由保持构件保持；绝缘片，设置于所述导电板的一面；及电路元件，载置在所述导电板上，具有端子，在所述绝缘片形成有缺失部，在从该缺失部露出的所述导电板的一面的区域上涂布用于将该导电板与所述端子电连接的导电体。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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