[发明专利]光电子半导体器件和用于制造光电子半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201880072866.X | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111328431A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 彼得鲁斯·松德格伦 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种光电子半导体器件，所述光电子半导体器件具有半导体层序列，所述半导体层序列具有：第一传导类型的第一和第二半导体层；适合于产生电磁辐射的有源层；第一电接合层和与所述第一电接合层横向间隔开的第二电接合层，所述第二电接合层电接触第二半导体层；以及第二传导类型的第一接触区，所述第一接触区邻接于第一电接合层并且与第一电接合层导电地连接。并且包括至少一个在第一和第二接合层之间构成的功能区域，在所述功能区域中构成有第二传导类型的第二接触区和至少一个第二传导类型的屏蔽区。此外，提出一种用于制造光电子半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
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