[发明专利]封装装置有效
| 申请号： | 201880072940.8 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN111344849B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 中村智宣;前田彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置(10)包括：暂时放置平台(12)，载置多个芯片零件(30a、30b、30c)；搬送头(14)，朝暂时放置平台(12)搬送芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)，并且以多个芯片零件(30a、30b、30c)的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)载置于暂时放置平台(12)；封装平台(16)，吸附固定基板(36)；以及封装头(18)，吸附载置于暂时放置平台(12)的多个芯片零件(30a、30b、30c)，并保持相对位置在吸附固定于封装平台(16)的基板(36)的规定位置进行加压。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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