[发明专利]具有入口保护的传感器封装件在审
| 申请号： | 201880073093.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111344248A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | T·K·林;N·D·塔拉格 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01L9/00;G01L19/14;H04R1/08;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种传感器装置包括具有前表面和相反的后表面的基板。后表面限定具有凹陷表面的凹陷区域。基板限定在前表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。传感器还包括在前表面上安装在基板的底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。传感器还包括设置在凹陷表面上并覆盖底部端口的过滤材料。过滤材料提供对固体颗粒或液体进入传感器装置的防护。过滤材料被配置成提供高的透声率并且具有对传感器装置的信噪比的低的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 入口 保护 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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