[发明专利]绝缘导体及绝缘导体的制造方法有效
| 申请号： | 201880073792.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111357062B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 饭田慎太郎;樱井英章 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B13/00;H01B13/16;H01F5/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的绝缘导体具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其中，所述绝缘覆膜具有配置在所述导体的表面侧的低浓度氟层和配置在所述低浓度氟层的外侧表面的至少一部分的高浓度氟层，所述低浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，与所述高浓度氟层相比氟原子含量相对较低，所述高浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，与所述低浓度氟层相比氟原子含量相对较高。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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