[发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201880075401.X | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111434204B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 青山博司;林田徹 | 申请（专利权）人： | 哈里斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01L21/50;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，并具备：取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 装置 电子 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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