[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器有效
申请号: | 201880076811.6 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111406204B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 泷本和哉;田中达也;大叶友春 | 申请(专利权)人: | 株式会社鹭宫制作所 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种压力传感器,盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场,其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面,导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接,并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 屏蔽 构造 具备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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