[发明专利]具有集成高K金属控制栅的非易失性分裂栅存储器单元及制造方法在审

专利信息
申请号: 201880077078.X 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111418063A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杨任伟;吴满堂;陈俊铭;苏千乗;N·多 申请(专利权)人: 硅存储技术股份有限公司
主分类号: H01L27/11546 分类号: H01L27/11546;H01L29/423;H01L29/788;H01L21/336;H01L27/11521;H01L27/11529;H01L27/11524;H01L27/11534;H01L29/49
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈斌
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种存储器设备,该存储器设备包括形成在同一半导体衬底上的存储器单元、逻辑器件和高电压器件。该存储器单元和高电压器件下方的衬底的上表面的部分相对于逻辑器件下方的衬底的上表面部分形成凹陷。该存储器单元包括设置在衬底的沟道区的第一部分上方的多晶硅浮栅,设置在沟道区的第二部分上方的多晶硅字线栅,设置在衬底的源极区上方的多晶硅擦除栅,以及设置在浮栅上方并且通过包括高K电介质的复合绝缘层与浮栅绝缘的金属控制栅。逻辑器件包括设置在衬底上方的金属栅。高电压器件包括设置在衬底上方的多晶硅栅。
搜索关键词: 具有 集成 金属 控制 非易失性 分裂 存储器 单元 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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