[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201880077482.7 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203840B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 中山武人;冈本直也;阿久津高志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/06 | 分类号： | B32B7/06;B32B27/00;C09J7/20;C09J7/35;C09J7/40;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 层叠 使用方法 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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